O Departamento de Comércio dos Estados Unidos anunciou nesta segunda-feira (29) um investimento de 300 milhões de dólares na GlobalFoundries, destinado a impulsionar a pesquisa e o desenvolvimento de tecnologias de fotônica de silício. A expectativa é que o aporte acelere a criação de soluções ópticas avançadas para inteligência artificial e centros de dados.
Como parte do acordo, o governo americano obteve 1% das ações da empresa de semicondutores, marcando uma parceria estratégica para fortalecer a fabricação doméstica de chips. A GlobalFoundries utilizará os recursos para avançar em tecnologias de wafers, materiais ópticos inovadores e encapsulamento avançado, incluindo a técnica comprovada de ligação híbrida 3D.
A companhia pretende implementar duas abordagens tecnológicas: a óptica próxima ao pacote (NPO) e a óptica co-encapsulada (CPO). Enquanto a NPO posiciona o motor óptico próximo ao processador na placa-mãe, a CPO integra componentes ópticos e elétricos em um único substrato encapsulado, oferecendo maior eficiência energética.
Os trabalhos serão baseados na plataforma SCALE (Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine), que oferece desempenho de 400 gigabits por segundo e aumento de cinco vezes na eficiência energética em comparação com as implementações atuais. As pesquisas serão conduzidas nas instalações da empresa em Malta, no estado de Nova York, e em Burlington, em Vermont.
A empresa revelou estar collaborando com clientes estratégicos para garantir suporte às suas arquiteturas ópticas. Entre os parceiros estão grandes nomes do setor como AMD, Broadcom, Cisco, Corning, Lumentum, Marvell, Meta, Microsoft, Nvidia e Qualcomm.
"Estamos construindo sobre nosso portfólio já qualificado de dispositivos fotônicos, expertise em ligação híbrida 3D e encapsulamento avançado, combinada com nossa escala de fabricação para trazer óptica próxima e co-encapsulada para alto volume", declarou Gregg Bartlett, diretor de tecnologia da GlobalFoundries.
Pelo lado do governo, Bill Frauenhofer, diretor executivo de inovação e investimento em semicondutores do Departamento de Comércio, destacou que os incentivos apoiarão uma mudança revolucionária nas redes de computação e comunicação, superando as limitações tradicionais de cobre para alimentar a próxima geração de sistemas de inteligência artificial.
Fonte: DCD
