A empresa americana Lightmatter anunciou nesta semana a expansão da iniciativa "Open Silicon Photonics for AI Systems", que agora conta com a participação de 19 empresas do setor de tecnologia. O projeto, que funciona como um grupo de trabalho oficial dentro do Open Compute Project, tem como objetivo estabelecer padrões para infraestrutura pronta para fotônica de silício em sistemas de inteligência artificial.
A coalizão publicou um documento técnico de 300 páginas intitulado "Architecture Vision: Open Silicon Photonics for AI Systems", que serve como referência para o desenvolvimento de uma planta-baixa compartilhada de óptica co-embalada. Esse modelo permitirá expandir clusters de inteligência artificial compatíveis com Modular Hardware System e Open Rack v3 de 72 para mais de 1.024 nós.
Diferentemente da óptica plugável convencional, onde os transceptores permanecem separados dos chips principais, a óptica co-embalada integra componentes ópticos e elétricos, como motores ópticos e ASICs de comutação, em um único substrato embalado. A arquitetura de referência oferecerá às grandes empresas de nuvem um modelo compartilhado para apoiar a transição do cobre para a fotônica, sendo escalável e interoperável entre múltiplas gerações de SerDes e ciclos de projeto de switches e XPUs.
"A interconexão se tornou tão fundamental para o desempenho da infraestrutura de inteligência artificial quanto a computação", declarou Nick Harris, fundador e diretor executivo da Lightmatter. "A transição da indústria para a fotônica de silício liberará o próximo grande salto nas capacidades de modelos de fronteira. Alinhar 19 empresas em uma visão arquitetural de nível de sistema foi um esforço enorme, e estou orgulhoso do que essa coalizão realizou."
A Lightmatter, com sede na Califórnia, é especializada em tecnologias habilitadas por fotônica que utilizam luz em vez de sinais elétricos para computação. Seus chips não sofrem os mesmos problemas de calor ou resistência das arquiteturas tradicionais de chips. A empresa lançou em março de 2026 seu interconnect Passage L20, sucessor das ofertas Passage M1000 e L200, apresentadas em abril de 2025. Entre os membros fundadores da iniciativa estão empresas como Celestica, Corning, Dell Technologies, Flex, Foxconn Interconnect Technology, Hyve Solutions, Keysight, Qualcomm Technologies e Quanta Cloud Technology, além de nove novas companhias que aderiram ao projeto.
Fonte: DCD
