A Qualcomm anunciou uma parceria de longo prazo com a Amazon Web Services para criar soluções de infraestrutura de inteligência artificial sob medida. O acordo, classificado como uma colaboração multi-geracional, terá como foco principal o desenvolvimento de chips personalizados para centros de dados em grande escala, com ênfase especial em aplicações de inferência de inteligência artificial.
A colaboração buscará combinar a experiência da Amazon em infraestrutura de inteligência artificial com o conhecimento da Qualcomm em projeto de circuitos integrados. Uma das principais frentes do trabalho envolverá o desenvolvimento de soluções avançadas de conectividade óptica, utilizando tecnologias SerDes e processadores digitais de sinais ópticos da Qualcomm, com capacidade de transmissão de dados de até 1,6 terabits.
Além disso, a Qualcomm ampliará significativamente sua utilização da infraestrutura de inteligência artificial da AWS, incluindo a plataforma Amazon Bedrock para cargas de trabalho de automação de projeto eletrônico.
Como parte de sua estratégia de silício personalizado, a AWS conta com os chips Trainium e Inferentia, projetados especificamente para cargas de trabalho de inteligência artificial, além do processador Graviton. A terceira geração do Trainium foi lançada em dezembro de 2025 e representa o primeiro chip de inteligência artificial de três nanômetros da empresa, oferecendo desempenho computacional até 4,4 vezes superior, eficiência energética quadruplicada e largura de banda de memória quase quatro vezes maior que a geração anterior.
Em junho, a Qualcomm apresentou uma série de novos produtos para centros de dados, incluindo o processador Qualcomm Dragonfly C1000, a plataforma de computação de alta largura de banda e o acelerador de inferência Qualcomm Dragonfly AI300. A Meta já confirmou a aquisição do processador Dragonfly C1000 para integrar em sua próxima geração de servidores.
Fonte: DCD
