A Samsung Electronics e a TSMC, duas das maiores fabricantes de chips do mundo, anunciaram planos de incorporar em seus parques fabris as máquinas mais avançadas de litografia da empresa holandesa ASML. A decisão representa um marco na corrida tecnológica do setor de semicondutores.
As duas empresas se juntaram à Intel e concordaram com uma mudança técnica fundamental que pode elevar a capacidade de produção de chips em impressionantes 40 por cento. O segredo está na tecnologia de litografia por ultravioleta extremo, conhecida como EUV de alta abertura numérica, que custa até 400 milhões de dólares por unidade.
A inovação permite que designers de circuitos integrados gravem componentes ainda menores nas pastilhas de silício, resultando em chips de próxima geração mais potentes e econômicos. Esses processadores são essenciais para centros de processamento de dados de inteligência artificial e para dispositivos como smartphones, tablets e notebooks.
As máquinas de litografia EUV da ASML utilizam feixes de laser de alta potência para marcar padrões microscópicos nas pastilhas de silício, camada por camada, formando gradualmente a complexa fiação eletrônica que dá vida aos chips. Em comparação com a tecnologia anterior de ultravioleta profundo, o sistema EUV emprega uma fonte de luz mais intensa com comprimento de onda significativamente menor, possibilitando a criação de estruturas cada vez mais minúsculas sobre o silício.
Fonte: Ars Technica
