A Qualcomm acaba de apresentar o Snapdragon Sound Elite de segunda geração, um chip que promete acabar com uma das maiores limitações dos fones de ouvido sem fio actuels. Pela primeira vez, a tecnologia de comunicação sem fio Wi-Fi 6E foi incorporada diretamente no processador de áudio, permitindo que os dispositivos se conectem à rede doméstica e, consequentemente, à nuvem, sem depender exclusivamente do Bluetooth.
Essa inovação resolve um problema antigo enfrentado pelos usuários: a degradação do sinal de áudio quando o celular não está por perto. Com a nova plataforma, será possível deixar o smartphone no carregador do quarto ou escondido no sofá, enquanto os fones continuam transmitindo música em alta qualidade, sem interrupções ou perdas na fidelidade do som.
A promessa não é totalmente nova. Em 2023, a empresa já havia anunciado recursos semelhantes com a plataforma de áudio S7 Pro e a tecnologia XPAN (Rede Pessoal Expandida), argumentando que fones de ouvido com Wi-Fi poderiam realizar funcionalidades impossíveis para o Bluetooth sozinho. Agora, com a integração direta do Wi-Fi 6E de baixo consumo energético, essa visão finalmente parece estar mais próxima da concretização.
A expectativa é que fabricantes de dispositivos de áudio comecem a adotar o novo chip em seus próximos produtos, que devem incluir não apenas fones de ouvido, mas também óculos inteligentes de áudio.
Fonte: The Verge
