A Alexium International Group começou a disponibilizar para desenvolvedores de centros de dados nos Estados Unidos uma solução de material de mudança de fase microencapsulado (mPCM) que funciona como um tampão térmico passivo integrado diretamente às paredes das instalações.
As microcápsulas podem ser incorporadas em materiais de construção comuns, como placas de gesso, reboco, concreto aerado, cassettes de teto e revestimentos arquitetónicos. Cada microcápsula possui um núcleo proprietário dentro de uma casca reticulada, pequena o suficiente para ser misturada ao material sem alterar o processo de instalação. Quando a temperatura do ambiente ultrapassa o ponto de fusão do mPCM, o núcleo funde e absorve calor; quando o espaço arrefece, ele solidifica novamente e libera a energia armazenada.
A tecnologia não substitui os sistemas de refrigeração, mas pode ser uma camada complementar crucial em caso de falha do sistema de arrefecimento, absorvendo o calor adicional gerado pelos servidores antes que os sistemas de backup entrem em funcionamento e os reparos sejam realizados. A Alexium oferece revestimentos de parede com três opções de ponto de fusão das microcápsulas, adaptados a diferentes cenários operacionais.
Dados da empresa mostram que uma placa de 15 mm com 3 kg/m² de microcápsulas apresenta uma capacidade de armazenamento térmico equivalente a cerca de 9 cm de concreto. Os componentes foram submetidos a 10 mil ciclos térmicos, o que corresponde a aproximadamente 30 anos de uso diário, sem que houvesse alteração significativa no desempenho.
A Alexium obteve a tecnologia em dezembro de 2025, ao adquirir a Microtek Laboratories. O diretor executivo, Billy Blackburn, afirmou que o setor de centros de dados está a procurar soluções em materiais de construção que ajudem a minimizar a procura máxima de energia durante picos de temperatura. O diretor de operações, Randall Lane, salientou a capacidade de ajustar o ponto de fusão consoante a sala – por exemplo, um grau de 26 °C para o invólucro de uma sala de servidores – e manifestou interesse em iniciar conversas com engenheiros e fabricantes ainda na fase de planejamento.
Fonte: DCD
